Dégrappage de circuits imprimés
Le LPKF MicroLine 1000 S donne une nouvelle dimension au dégrappage par laser. Il permet des découpes propres sans bavures dans un grand nombre de substrats de circuit imprimé, notamment dans du FR4, du FR5, du CEM, de la céramique, et du polyimide
A propos du dégrappage de circuits imprimés équipés. Prototypage sur substrats recouverts de résine
Le ProtoLaser LDI est un système de gravure directe par laser pour la production de microstructures sur de la résine sensible aux UV.
A propos de gravure directe par laser sur de la résine sensible
