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Vista general

Création de conducteurs

Structuration de résines
Gravure directe par laser de résine de gravure ou de plaquage

Exposition des résists
Gravure directe par laser de résine photosensible
Vernis épargne et coverlays
Ouverture de vernis épargne et coverlay


Gravure par laser

Gravure par laser pour la fabrication de conducteurs

La forte augmentation de la densité des circuits imprimés a entraîné une innovation dans la technologie de fabrication de ces derniers. Les méthodes conventionnelles d’exposition des films photolithographiques limitent physiquement et économiquement l’exigeante augmentation en densité des conducteurs. Le rendement des circuits imprimés peut être considérablement faible à cause de problèmes de matériau et de problèmes de positionnement et de registration des films. Habituellement, des hautes densités dans un circuit imprimé ne sont exigées que dans des petites zones de celui-ci. Bien qu'il soit possible de fabriquer la majorité des circuits imprimés au moyen de procédés photolithographiques conventionnels, la gravure par laser et/ou le transfert d’image des zones de haute densité sont des alternatives économiques efficaces pour la fabrication de circuits imprimés à lignes et espacements de 50 µm, procurant un rendement beaucoup plus élevé.

 
 
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