Exposition des résists

Gravure directe par laser (GDL) de résine photosensible

Pour la gravure et/ou la fabrication de circuits imprimés, le circuit est d’abord revêtu d’un resist photosensible par stratification photosensible ou d’un vernis. La zone exposée par laser est appliquée avec des resists négatifs.  En cas de resists positifs, les zones exposées à la lampe à ultraviolet sont désintégrées. Ces zones peuvent être lavées par une solution aqueuse alcaline. Le procès d’exposition est suivi par le développement et la gravure. Les motifs les plus fins peuvent être imagés au moyen d’un rayon laser. A part la capacité à produire les motifs les plus fins, la possibilité de corriger les distorsions, les rétractions ou les erreurs de positionnement causées par les étapes du procès antérieur, est également un important avantage.