Sur structuration de résines

Gravure directe par laser de résine de gravure ou de plaquage

La gravure directe par laser (GDL) englobe le traitement des résines standard utilisées dans les procédés conventionnels de transfert photolithographique de métallisation de conducteurs (procédé semi-additif) ou de métallisation de faces avants (procédé soustractif) ainsi que de resists en étain chimique.  Dans les procédés de métallisation de faces avants et de resists en étain (étain chimique), de la résine gravée par laser est utilisée comme épargne de gravure, c’est-à- dire qu’après la gravure seul le cuivre à l’air libre est exposé au bain de gravure. Avec la métallisation des conducteurs, la résine gravée sert de résine de métallisation. Du cuivre est déposé dans les canaux gravés, puis après la métallisation à l’étain et le décapage du resist, les surfaces en cuivre sont gravées.

Elle convient davantage à la fabrication des zones haute densité sur un circuit imprimé HDI. La majorité des circuits imprimés sont fabriqués de manière conventionnelle (photolithographiquement). Au moyen de la gravure par laser, des petites zones avec des largeurs de pistes < 50 µm peuvent être fabriquées avec un grand rendement.