Perçage de trous microvias

Perçage par laser UV de trous microvias de diamètres < 50 µm

Une technologie efficace pour la fabrication de trous Microvias par ouverture du cuivre et élimination de l’époxy et de la fibre de verre en une seule étape du procédé.

Avantages du perçage par laser UV

• Perçage de divers matériaux
• RCC®
• PTFE
• FR4 et FR5
• Thermount®
• pas de décollement et effet d’anneau rose réduit
• correction automatique de la position et de la dilatation des matériaux
• registration à l’aide des repères et de la correction d’échelle en ligne
• haute précision et exactitude positionnelle des forages
• géométrie idéale des forages