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Technologie de découpage de circuits imprimés

Découpage, perçage et gravure de circuits imprimés


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Détourage
Découpes au laser de circuits multicouches flexibles, flexibles-rigides et minces.

Circuits flexibles & polymères
Usinage laser de polymères flexibles et rigides avec la plus haute précision.

Perçage de trous microvias
Perçage par laser UV de trous microvias de diamètres les plus fins.
Réparation et ré-usinage
Ré-usinage et réparation par laser de circuits imprimés.

Création de conducteurs
Gravure par laser pour la fabrication de conducteurs.

Plus d’informations
INOVEOS SARL
Olivier Séguin
Directeur Général
 
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France
 
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