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Technologie de découpage de circuits imprimés

Découpage, perçage et gravure de circuits imprimés

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Applications

Aperçu
Prototypage rapide de circuits imprimés
Technologie du pochoir pour components CMS
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Dégrappage par laser de circuits imprimés
LDS
Micro-usinage au laser

Détourage
Découpes au laser de circuits multicouches flexibles, flexibles-rigides et minces.

Circuits flexibles & polymères
Usinage laser de polymères flexibles et rigides avec la plus haute précision.

Perçage de trous microvias
Perçage par laser UV de trous microvias de diamètres les plus fins.

Réparation et ré-usinage
Ré-usinage et réparation par laser de circuits imprimés.

Création de conducteurs
Gravure par laser pour la fabrication de conducteurs.

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Olivier Séguin
Directeur Général

64 avenue du 11 Novembre
19100 Brive-la-Gaillarde
France

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