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Aperçu des applications

MID (Dispositifs moulés d’interconnexion)
Fabrication de supports de circuits en 3D après la méthode LPKF en quelques étapes.

Micro-usinage au laser
Méthode pour traiter des céramiques, graver des couches métalliques et organiques minces, ainsi que des couches en verre et en ITO.
 

LPKF France S.A.R.L.      Créteil Parc, 16 Rue Paul Séjourné      94000  Créteil      France      Tel.: +33 (0)1 41 94 19 67      Fax: +33 (0)1 43 39 76 21