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Micro-trous
Perçage par laser
Le perçage par laser permet de réaliser les plus petits diamètres de trou possibles (par exemple < 75 µm dans du LTCC au rapport largeur/longueur élevé).
Trous traversant de 50 µm dans de la bande « Green Tape » frittée de 254 µm d’épaisseur
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