Gravure de couches minces
Fabrication de motifs à lignes fines < 15 µm
Détecteurs gravés sur du matériau en bobine
Image agrandie de pistes fines[/image]Des couches métalliques minces (Cu, Al, Pd, Pt...) ou des couches organiques (polymères conductrices, diélectriques organiques…) d’une épaisseur allant jusqu’à 200 nm sur des substrats flexibles ou rigides sont ablatées à l’aide du procédé de projection de masque et sont ainsi gravées.
La couche se trouve sur un masque de quartz et est réduit sur le substrat comme indiqué sur l’illustration. L’ablation par laser du laminaire garantit le meilleur des rendements
Avantages du procès LDP
- pas de photolithographie
- réduction des étapes de la technologie
- haut rendement par le procédé à bobines
- pas de procédé de gravure agressif
- pas de produits chimiques
- non polluant
- s’intègre facilement aux chaînes de production existantes
- rendements > 90%
- possibilité de récupérer les matériaux ablatés
- haute résolution, précision et rapidité élevées du procès
