Le moulage par injection à deux composants et l’estampage à chaud sont déjà utilisés dans la fabrication des MID (Dispositif d’interconnexion moulé). Ces deux méthodes sont inséparables d’outils spécifiques aux produits pour créer des circuits sur les composants.
Les forts coûts initiaux de fabrication qui y sont associés limitent considérablement l’efficacité de ces méthodes pour les cycles de fabrication réduits et les modifications de conceptions. Le prototypage peu avant la fabrication en série est quasiment impossible.
En outre, la miniaturisation croissante des circuits sur les composants MID entraîne une augmentation considérable du temps et des dépenses d’équipement.
La méthode LPKF-LDS est une alternative souple et économique.
Davantage de souplesse car le laser transfère directement les pistes provenant de l’ordinateur sur le composant moulé par injection ; des outils ou des masques supplémentaires ne sont donc pas nécessaires. La gravure ne se fait que sur la base des données FAO existantes.
Des coûts d’outillages réduits de manière significative car les MID pouvant être gravés par laser peuvent être fabriqués en utilisant du moulage par injection à un composant.
Les lasers sont excellents pour la fabrication de motifs ultra-fins.
Rentabilité élevée pour les motifs fins et particulièrement pour les cycles de production réduits et moyens.
Hautement respectueux de l’environnement car aucun produit chimique caustique ou de décapage n’est utilisé.
