MID est l’abréviation de « Dispositif d’interconnexion moulé ».
Le procédé MID a pour but d’unir les fonctions mécaniques et électriques en une seule unité constituante.
Les pistes du circuit sont intégrées dans le boîtier en tant que substitut d’un circuit imprimé conventionnel. On peut ainsi réaliser une réduction effective du poids et de l’espace de fixation.
Les procès les plus utilisés sont actuellement :
le moulage par double injection
le gaufrage à chaud
le moulage par insertion
la gravure par laser (additive et soustractive)
Depuis 1997, LPKF a mis au point une technologie MID à base de laser pour la fabrication des MID. Cette technologie est appelée : La technologie LPKF-LDS.
Le support du circuit tridimensionnel est moulé par injection à partir d’un matériau polymère modifié. La modification ouvre la possibilité d’une activation par laser des pistes de la surface du support du circuit. Les zones activées deviennent métallisées par le passage dans un bain de métallisation chimique pour la création de pistes conductrices.
