Stencils avec renforts d'épaisseur
La combinaison de composants de tailles très différentes sur un circuit imprimé représente un vrai défi pour les machines de sérigraphie. Alors que les boîtiers de puces haute densité, nécessitent de petites quantités de pâtes à braser pour éviter des ponts de cuivre et requièrent par conséquent des stencils minces, les grands composants nécessitent davantage de pâtes à braser pour une liaison sûre et requièrent donc des stencils plus épais.
Les
stencils avec renforts d'épaisseur sont d’un grand secours dans une telle situation, parce que leurs surfaces possèdent des couches de différentes épaisseurs.
Trois différentes procédures sont utilisées dans la fabrication des stencils avec renforts d'épaisseur :
- Sur la feuille de stencil metal, on découpe les zones nécessitant une épaisseur différente du matériau. Puis, les zones identiques de matériau plus mince/épais sont découpées dans une autre feuille et sont ensuite insérées et soudées au laser.
- Les zones du stencil devant être plus minces sont amincies avant la découpe au laser.
- Les zones du stencil devant être plus épaisses sont renforcées par dépôt de nickel avant la découpe au laser.
