Applications > Prototypage rapide de circuits imprimés > Matériaux spéciaux > Céramique
Découpage et perçage de céramiques
Les systèmes LPKF peuvent découper, percer et racler des céramiques crues ou cuites telles que l’alumine, le nitrure de silicium et le silicium poly-cristallin. Ils sont très utiles pour le détourage des contours internes ou externes des circuits imprimés céramique.
LPKF ProtoLaser est un excellent outil pour travailler les substrats en céramique.
