Cuivrage chimique auto-catalytique

Pour la production de trous métallisés, LPKF offre des solutions allant des riveteuses mécaniques simples à une variété de système de cuivrage galvanique avec électrodéposition sous impulsions de courant inversées. Ces solutions sont adaptables pour répondre à quels que soient les besoins des utilisateurs.

Cuivrage chimique auto-catalytique en interne

Les circuits imprimés prototypes de qualité doivent garantir une bonne liaison électrique entre les couches supérieures, inférieures et intérieures. Le Cuivrage chimique auto-catalytique réduit habituellement la densité de la topologie des circuits imprimés ainsi que le nombre de vias. LPKF offre plusieurs solutions efficaces de cuivrage chimique auto-catalytique, selon la complexité des circuits imprimés.

Systèmes galvaniques

Spécialement mis au point pour produire des résultats de cuivrage chimique auto-catalytique de qualité professionnelle la plus haute pour des circuits imprimés double faces et multicouches. Ces systèmes galvaniques utilisent la technologie d’électrodéposition sous impulsions de courant inversées fournissant un cuivrage uniforme ainsi qu’un cuivrage de trous très petits et aux rapports largeur/longueur difficiles.

L’électrodéposition sous impulsions de courant inversées empêche « l’effet d’os » (du cuivre plus épais à l’entrée des trous) pouvant boucher entièrement les petits vias avant qu’ils ne soient totalement métallisés. Elle est très utile pour réaliser une métallisation de qualité des petits trous sur les circuits imprimés à haute densité et pour améliorer la fiabilité de la production au cours du soudage.

En plus de la métallisation galvanique des trous, LPKF propose également un procédé mécanique et entièrement non-chimique de métallisation des trous.