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Prototypage rapide de circuits imprimés
Production en interne rapide et efficace de circuits imprimés prototypes.

Technologie du pochoir pour components CMS
Technologie de découpe par laser de pochoirs inox, utilisée pour la pâte á braser et point de colle pour les components CMS,  avec des  vitesses et précisions  les plus performants

Technologie de découpage de circuits imprimés
Traitement au laser professionnel de circuits imprimés, ainsi que découpage de circuits flexibles et de coverlays.

MID
Gravure au laser de MID (Dispositifs interconnectés moulés) à l’aide du procédé LPKF-LDS.

Soudage des plastiques
Systèmes pour le soudage au laser de matières plastiques.

Traitement au laser de micromatériaux d’une gamme étendue de matériaux

LPKF ProtoLaser ULe LPKF ProtoLaser U traite presque tous les types de matériaux tels que les céramiques, les LTCC, les FR4, les films protecteurs et les feuilles métalliques, ou les matériaux flexibles et rigides-flexibles.
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Découpe de circuits imprimés :
Lancement d’un nouveau système laser

Découpe de circuits imprimés et micro-usinage de diverses gammes de matériaux avec des performances hautement élevées et des coûts extrêmement faibles grâce au nouveau LPKF Micro-Line 6000 P.
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LPKF France S.A.R.L.      Créteil Parc, 16 Rue Paul Séjourné      94000  Créteil      France      Tel.: +33 (0)1 41 94 19 67      Fax: +33 (0)1 43 39 76 21
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