LPKF MicroLine 6000 P

Découpage de circuits imprimés avec des performances hautement élevées et des coûts extrêmement faibles

Le LPKF MicroLine 6000 P est un système laser conçu pour la découpe de couches de fermeture, de circuits imprimés flexibles et de cartes de circuits imprimés avec des performances hautement élevées et des coûts extrêmement faibles. Grâce à son système de découpe avec contrôle de la profondeur, il est capable d’accomplir des opérations de découpe à moitié, par exemple pour les applications de décapage des circuits imprimés rigides-flexibles.

Parmi les nombreux exemples d’applications, on trouve : le perçage de microvias dans des circuits imprimés HDI, la gravure de TCO et d’ITO, la suppression au laser de résine en étain, le perçage de matériau flexible, l’ouverture de masque de soudure, ainsi que la réparation et le ré-usinage au laser de circuits imprimés nus ou équipés.

Le LPKF MicroLine 6000 P se caractérise par son extraordinaire souplesse. La modification des paramètres de production ne nécessite que la modification de la topologie. Le rendement du LPKF MicroLine 6000 P est unique grâce à sa puissante source laser UV et son extraordinaire système de positionnement linéaire ultrarapide. La Technologie de balayage constant permet d’éliminer les heures improductives en découpant pendant le déplacement du scanner.

Les coûts d’outillage pour découpe morte peuvent être éliminés. Il est possible de l’intégrer facilement dans la chaîne de production. Grâce à tous ses avantages l’investissement dans un LPKF MicroLine 6000 P est très vite amorti en quelques mois.