Le système laser UV nouvellement conçu, le LPKF MicroLine 1000 P, a été développé pour une entrée à peu de frais dans le découpage au laser de circuits souples et de couches de fermeture, avec une excellente précision laser et un excellent rapport prix/performance. Le laser UV découpe des contours complexes avec les tolérances les plus serrées dans des substrats flexibles directement à partir des données de topologie. Le système d’évacuation spécial de LPKF permet des découpes nettes et évite toute pollution dans l’environnement de travail. Le MicroLine 1000 P ne produit pratiquement aucune bavure ni aucune particule.
En outre, le procès au laser élimine les coûts d'exploitation et réduit les temps de changement. Le plateau à vide intégré permet de maintenir les matériaux fermement en position. Nous avons ici une nouvelle référence en termes de production de haute qualité accompagnée de coûts unitaires plus faibles, invitant à l’utilisation du système LPKF MicroLine 1000 P.
Assurance qualité intégrée au procès
Une nouvelle tête de balayage à dérive compensée et une fonction de stabilisation automatique de la puissance reposant sur deux capteurs de puissance intégrés - à la source laser et au niveau du substrat - assurent la stabilité élevée de procès du LPKF MicroLine 1000 P. Un système de vision efficace peut même compenser les tolérances des composants.
Commande machine simplifiées
Le système de traitement des données est très pratique et permet de réduire au minimum le temps nécessaire aux permutations. Les paramètres sont faciles à choisir avec le logiciel intuitif piloté par menus fonctionnant sur un robuste PC industriel tactile. Tous les formats de données courants sont pris en charge.
Production flexible
En quelques minutes le MicroLine 1000 P est prêt à produire une nouvelle conception. La découpe au laser UV apporte une nouvelle liberté dans la planification de la production allant du prototypage à la production de masse en passant par la production sur demande.
Découpage de couches de fermetures : Le système laser découpe arbitrairement les formes et les petites ouvertures avec pratiquement aucun stress mécanique sur la feuille, aucun mésalignement des dés, et aucune contamination.
LPKF MicroLine 1000 P Application
Découpage de circuits imprimés flexibles et de circuits imprimés La capacité de découper des formes complexes selon un procédé libre de stress permet le placement de plus de circuits sur un panneau individuel tout en augmentant la précision et en réduisant la formation d’ébarbures.
