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LPKF MicroLine 6000 P

Découpage de circuits imprimés avec des performances hautement élevées et des coûts extrêmement faibles

Général
Le LPKF MicroLine 6000 P est un système laser conçu pour la découpe de couches de fermeture, de circuits imprimés flexibles et de cartes de circuits imprimés avec des performances hautement élevées et des coûts extrêmement faibles. Grâce à son système de découpe avec contrôle de la profondeur, il est capable d’accomplir des opérations de découpe à moitié, par exemple pour les applications de décapage des circuits imprimés rigides-flexibles.


Parmi les nombreux exemples d’applications, on trouve : le perçage de microvias dans des circuits imprimés HDI, la gravure de TCO et d’ITO, la suppression au laser de résine en étain, le perçage de matériau flexible, l’ouverture de masque de soudure, ainsi que la réparation et le ré-usinage au laser de circuits imprimés nus ou équipés.

Le LPKF MicroLine 6000 P se caractérise par son extraordinaire souplesse. La modification des paramètres de production ne nécessite que la modification de la topologie. Le rendement du LPKF MicroLine 6000 P est unique grâce à sa puissante source laser UV et son extraordinaire système de positionnement linéaire ultrarapide.

Les coûts d’outillage pour découpe morte peuvent être éliminés. Il est possible de l’intégrer facilement dans la chaîne de production. Grâce à tous ses avantages l’investissement dans un LPKF MicroLine 6000 P est très vite amorti en quelques mois.

Galerie des photos
Le système de traitement des données est très pratique et permet de réduire au minimum le temps nécessaire aux permutations.
Le système de traitement des données est très pratique et permet de réduire au minimum le temps nécessaire aux permutations. Les paramètres sont faciles à choisir.

Le système vous permet de transporter des applications par manutention par convoyeur ou par dispositif chargeur/déchargeur.

Vue détaillée de transport d’applications.



Applications rigides-flexibles et de décapage : Le système accomplit des opérations de découpage à moitié, comme par exemple des applications de décapage de circuits imprimés rigides-flexibles. Des poches pour des composants encastrés sont créées avec des bords de qualité supérieure.

Découpage de couches de fermetures : Le système laser découpe arbitrairement les formes et les petites ouvertures avec pratiquement aucun stress mécanique sur la feuille, aucun désalignement des dés, et aucune contamination.

Découpe de circuits imprimés flexibles et de circuits imprimés La capacité de découper des formes complexes selon un procédé libre de stress permet le placement de plus de circuits sur un panneau individuel tout en augmentant la précision et en réduisant la formation d’ébarbures.


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Fiche technique
Données techniques: LPKF MicroLine 6000 P
Dimensions maximales des substrats (X/ Y/ Z) 533 x 610 x 50 mm
Zone de topologie max. (X/ Y/Z) 533 x 610 x 50 mm
Formats de saisie des données Gerber, X-Gerber, DXf, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Vitesse max. de gravure Selon l’application
Précision ± 20 μm (0.8 mil)*
Diamètre du faisceau laser focalisé 20 μm (0.8 mil)
Longueur d’onde du laser 355 nm
Dimensions du système (Largeur/Hauteur/Profondeur) 1,800 x 1,770 x 1,440 mm
Poids ~1,900 kg (4.190 lb.)
Conditions de fonctionnement
Alimentation électrique 400 V, 3 phases, 4.8 kW
Refroidissement Refroidi par air (cycle de refroidissement interne)
Température ambiante 71,6°F ± 4°F
Humidité < 60 % (sans condensation)
Accessoires requis Dispositif d’évacuation, Alimentation en air comprimé (0,6 MPa)
Exigences en matière de matériel informatique et de logiciel PC et logiciel CAO selon les normes industrielles inclus

*Précision de positionnement

Les systèmes LPKF Microline 6000 P se déclinent en plusieurs configurations telles que MicroLine 6120 P and MicroLine 6320 P.

 
Brochures (en anglais)

Plus d’informations

Contact

                             
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Germany      Tel.: +49-(0)5131-7095-0      Fax: +49-(0)5131-7095-90
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