Produits > LDS > Fusion3D 1500

Menu
LPKF Fusion3D 1500

LPKF Fusion3D 1500

Grands composants en traitement LDS

Vous êtes ici: Produits > LDS > Fusion3D 1500
 
Description
Le LPKF Fusion3D 1500 est un système qui transfert la technologie éprouvée LDS des antennes de téléphone intelligent aux composants plus grands. Tout le système est disponible dans un boîtier compact avec un module de préhension et des actionneurs linéaires qui offrent un mouvement et un contrôle précis.

Les composants sont acheminés vers la zone de traitement par un système linéaire équipé de deux entraînements. Les gravures peuvent être produites l’une après l’autre avec des dimensions pouvant atteindre 400 x 78 mm et une hauteur maximale de 80 mm. Pendant qu’une série est traitée avec le laser, une autre se met en position, éliminant ainsi presque complètement le temps de non-production.

Une configuration multi-têtes du système laser apporte encore plus de gains en termes de performance. Grâce à une mise à niveau optionnelle vers un MPC (Contrôleur de traitement multiple), jusqu’à trois unités de traitement peuvent être installées pour contribuer aux tâches de gravure, avec des avantages considérables pour le rendement du système.

La technologie LDS permet aux concepteurs de répondre aux demandes croissantes d’intégration de davantage de fonctions dans des espaces de plus en plus petits. Grâce au procédé LDS, les composants en plastique déjà existants assument des fonctions électroniques en plus de leurs tâches mécaniques.

Galerie des photos
Fusion3D 1500 spécialement pour les grands composants
Plage de fonctionnement : Max. 400 mm x 78 mm x 80 mm
Fusion3D 1500 avec près de trois unités de traitement
Pendant qu’une série est traitée avec le laser, une autre se met en position, éliminant ainsi presque complètement le temps de non-production.

Fiche technique
Données techniques: Fusion3D 1500
Classe de láser 1
Zone de gravure (X/Y/Z) 2 x 400 mm x 78 mm x 80 mm
Nombre d’unités de traitement (PU) 1 - 3
Précision* ± 25 μm (± 1 mil)
Vitesse max. de gravure 4 000 mm/s
Formats des données d’entrée IGES, STEP
Logiciels LPKF CircuitPro3D
Longueur d’onde du laser 1 064 nm
Fréquence des impulsions laser 10 kHz - 200 kHz
Dimensions de la machine (Largeur x Hauteur x Profondeur) 1 740 mm x 1 877 mm x 1 680 mm
Poids de la machine Approx. 1 600 kg, dispositif d’évacuation non inclus
Conditions de fonctionnement
Conditions de fonctionnement
    Alimentation électrique 400 V triphasé, 50/60 Hz, approx. 7,2 kVA.
    Refroidissement Refroidi à l'air
    Température ambiante 22,5° C ± 2,5° C
    Humidité Max. 60 %
Dispositif d’évacuation Requis; disponible en option
Matières à usiner (sélection) Nickel, cuivre, inox, plastiques LDS, LDS poudre et les peintures en aérosol, or et argent de pâte, de la céramique, étain

* Zone de balayage calibrée

Brochures (en anglais)


Sites du groupe LPKF
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

Distributeurs
Europe
Autriche   
Belgique   
Bosnie-Herzégovine   
Croatie   
Danemark   
Estonie   
Espagne   
Finlande   
France   
Grèce   
Hongrie   
Irlande   
Italie   
Lettonie   
Lithuanie   
Luxembourg   
Macédoine   
Monténégro   
Norvège   
Pays-Bas   
Pologne   
Portugal   
République tchèque   
Roumanie   
Royaume-Uni   
Russie   
Serbie   
Slovénie   
Suède   
Suisse   
Turquie   
Ukraine   
América
Argentine   
Brésil   
Canada   
Chili   
Colombie   
Etats-Unis   
Mexique   
Pérou   
Venezuela   
Asie
Arabie Saoudite   
Chine   
Hong Kong   
Inde   
Indonésie   
Iran   
Israël   
Japon   
Jordanie   
Corée   
Malaisie   
Pakistan   
Philippines   
Singapour   
Taïwan   
Vietnam   
Afrique
Algérie   
Egypte   
Kenya   
Maroc   
Nigeria   
Afrique du Sud   
Tunisie   
Australie
English
Deutsch
Español
Русский
Slovenščina
日本語
中文
LinkedIn 
Facebook 
Twitter 
YouTube 
<