Produits > LDS > Fusion3D 1500
Vous êtes ici: Produits > LDS > Fusion3D 1500
 

LPKF Fusion3D 1500

Grands composants en traitement LDS

Description
Le LPKF Fusion3D 1500 est un système qui transfert la technologie éprouvée LDS des antennes de téléphone intelligent aux composants plus grands. Tout le système est disponible dans un boîtier compact avec un module de préhension et des actionneurs linéaires qui offrent un mouvement et un contrôle précis.

Les composants sont acheminés vers la zone de traitement par un système linéaire équipé de deux entraînements. Les gravures peuvent être produites l’une après l’autre avec des dimensions pouvant atteindre 400 x 78 mm et une hauteur maximale de 80 mm. Pendant qu’une série est traitée avec le laser, une autre se met en position, éliminant ainsi presque complètement le temps de non-production.

Une configuration multi-têtes du système laser apporte encore plus de gains en termes de performance. Grâce à une mise à niveau optionnelle vers un MPC (Contrôleur de traitement multiple), jusqu’à trois unités de traitement peuvent être installées pour contribuer aux tâches de gravure, avec des avantages considérables pour le rendement du système.

La technologie LDS permet aux concepteurs de répondre aux demandes croissantes d’intégration de davantage de fonctions dans des espaces de plus en plus petits. Grâce au procédé LDS, les composants en plastique déjà existants assument des fonctions électroniques en plus de leurs tâches mécaniques.

Galerie des photos
Fusion3D 1500 spécialement pour les grands composants
Plage de fonctionnement : Max. 400 mm x 78 mm x 80 mm
Fusion3D 1500 avec près de trois unités de traitement
Pendant qu’une série est traitée avec le laser, une autre se met en position, éliminant ainsi presque complètement le temps de non-production.

Fiche technique
Données techniques: Fusion3D 1500
Zone de gravure (X/Y/Z) 400 mm x 78 mm x 80 mm
Nombre d’unités de traitement (PU) 1 - 3
Précision* ± 25 μm (± 1 mil)
Vitesse max. de gravure 4000 mm/s
Formats des données d’entrée IGES, STEP
Logiciels LPKF CircuitPro3D
Longueur d’onde du laser 10 kHz – 200 kHz
Dimensions de la machine (Largeur x Hauteur x Profondeur) 1740 mm x 1880 mm x 1680 mm
Poids de la machine Approx. 1600 kg, dispositif d’évacuation non inclus
Conditions de fonctionnement
Alimentation électrique 400 V monophasé, 50/60 Hz, max 7,2 kVA. Alimentation d’évacuation non prise en charge
Refroidissement Refroidi à l'air
Dimensions de plateau (Largeur/Hauteur/Profondeur) Simple plateau : 80 mm x 38 mm x 80 mm
Double plateaux : 190 mm x 4 mm x 80 mm
Conditions de fonctionnement
    Alimentation électrique Prise CEE 3 x 400 V + N + PE, 50/60 Hz, ~15 kVA, 32 A
    Refroidissement Refroidi à l'air
    Température ambiante 22,5° C ± 2,5° C
    Humidité Max. 70 %
    Logiciel CircuitPro 3D
Dispositif d’évacuation
    Débit volumétrique Max. 320 m3/h pour 1 PU, 600 m3/h pour 2 à 3 PUs, aspiration max. 21000 PA
    Filtre Filtre à charbon actif et filtre fin F8

* Zone de balayage calibrée

 
Brochures (en anglais)

Plus d’informations

Contact

                             
LPKF Laser & Electronics AG      Osteriede 7      D-30827 Garbsen      Germany      Tel.: +49-(0)5131-7095-0      Fax: +49-(0)5131-7095-90
© by lpkf