Partenaires du procédé LPKF-LDS

Avec le lancement du procédé LPKF-LDS, LPKF Laser & Electronics AG a conquis un nouveau segment du marché en 2002.

Des contrats de licence avec les principaux fabricants de polymères garantissent la disponibilité de matériaux spéciaux appropriés pour le procédé LPKF-LDS.

Les sociétés et les institutions indiquées sont une sélection de fournisseurs de cette nouvelle technologie. Elles se chargent de soit certaines des étapes de traitement soit de l’intégralité de la chaîne de traitement du prototypage à la production en série des dispositifs d’interconnexion moulés (MID) à l’aide du procédé LPKF-LDS.

• 2E mechatronic
• 3D Circuit
• AIMT - Aalberts Industries Material Technologies
• EMW
• HARTING
• HSG-IMAT
• Laird Technologies
• LaserMicronics
• Molex
• Select Connect Technologies
• Tyco Electronics
• Winstron NeWeb
• Collini
• Cicor