A partir de données FAO, le système inscrit les configurations d’interconnexion sur un composant moulé par injection. Les utilisateurs de MicroLine3D bénéficie d’un système conçu pour une production économique de MID à l’aide du procès LPKF-LDS.
Le système laser MicroLine3D convient également pour la gravure en 3D de couches métalliques, le découpage de circuits imprimés flexibles et rigides ainsi que pour la gravure de circuits ultra fins en cuivre stratifié ou en résines. Il peut également créer des marquages et des gravures au laser résistants à l’abrasion.
