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Procédé LPKF-LDS

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Depuis 1997, LPKF a mis au point une technologie MID à base de laser pour la fabrication des MID. Cette technologie est appelée : La technologie LPKF-LDS.

Grâce au procédé LDS (Gravure directe par laser) de LPKF, il est possible de produire des topologies de circuits sur des structures porteuses tridimensionnelles complexes. Le faisceau laser grave directement la topologie dans la pièce en plastique moulé. On peut ainsi réaliser une réduction effective du poids et de l’espace de fixation. Vos équipes de conception pourront bénéficier d'une capacité 3D complète sur les surfaces à forme libre ainsi qu’une grande liberté pour les nouvelles spécifications. Ainsi LPKF-LDS™ ouvre de nouvelles possibilités.

Procédé LPKF-LDS



En savoir plus sur le procédé LPKF-LDS
Brochures (en anglais)


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