La LPKF MicroLine 1000 S est idéale pour la découpe de languettes brisées et de contours complexes avec la précision la plus élevée. Le laser UV de la machine permet des découpes propres sans bavures dans un grand nombre de substrats de circuit imprimé, notamment dans du FR4, du FR5, du CEM, de la céramique, du polyimide et du polyester. Le laser démontre sa supériorité sur les systèmes de découpe conventionnels lors de la manipulation de substrats flexibles et très minces en particulier – tout ceci dans l’éventail de prix d’une machine de découpe conventionnelle.
Opération sans contrainte
Le laser UV peut découper des substrats situés même juste à côté de composants et de pistes sensibles sans entraîner de contraintes mécaniques. Cela permet la réalisation de petits sous-assemblages avec des densités d’assemblages beaucoup plus élevées, même lorsque l’on garnit jusqu’au bord du circuit imprimé. Un autre avantage de cette méthode sans contraintes est la minimisation des rejets grâce au CpK exceptionnel même à des tolérances extrêmement serrées.
Qualité de traitement accrue
Le laser UV découpe des circuits imprimés de dimensions allant jusqu'à 250 x 350 millimètres. Grâce à une largeur de focalisation de 20 μm, le faisceau laser découpe des canaux très étroits et peut même traiter les rayons les plus serrés. Pour un procédé de découpe plus sûr, la mesure de la puissance laser se fait au niveau de la source laser ainsi qu’au niveau de la surface du circuit imprimé. Les temps de conversion et le temps de mise sur le marché ne dépendent plus des outils spécifiques au produit - il suffit de charger les données de topologie et la machine est prête à tourner.
Simple et sûr
Grâce à la source laser spécialisée et à un panneau de commande compact équipé d’écran tactile et d’un logiciel facile à utiliser, le LPKF MicroLine 1000 S fonctionne sur simple pression d'un bouton. La focalisation optimale du faisceau laser s’ajuste automatiquement. Le système utilise des repères, des bords de circuits ou même des pattes de rupture individuelles pour identifier la position des circuits imprimés.
