LPKF MicroLine 6000 S

Le LPKF MicroLine 6000 S est idéal pour le nettoyage et la séparation sans particules de circuits imprimés individuels résidant sur un panneau plus grand composé de matériels de circuits imprimés flexibles, rigides-minces et rigides-flexibles. Le système permet des découpes nettes dans les matériaux PI, FR4, FR5, et CEM. Parmi les autres matériaux, on trouve notamment des polyesters, des céramiques et bien d’autres matériaux RF. La nouvelle conception « prête pour production » permet une intégration facile et simple dans la chaîne de production.

Le laser découpe pratiquement n'importe quelle forme avec des espaces minimes entre les circuits imprimés individuels. Le système possède un dégagement de 30 mm entre la tête du laser et la surface de travail, sur une grande zone de 610 x 457 mm. Cela permet le traitement de circuits imprimés peuplés comportant des dispositifs à composants en surface (CMS) sur les deux côtés. Le process sans-contact empêche toute déformation mécanique - le faisceau laser singularise les cartes sans mettre en danger les circuits délicats. Les microfissures ou les effets de délaminage ne sont plus un problème, de même que les poussières/particules sur la carte ou les formations de bavures.

Parmi les autres exemples d’applications, on trouve : le perçage de microvias dans des circuits imprimés HDI, la gravure de TCO et d’ITO, la suppression au laser de résine en étain, le perçage de matériau flexible, l’ouverture de masque de soudure, ainsi que la réparation et le ré-usinage au laser de circuits imprimés nus ou équipés.