LPKF MicroCut F est un stencil laser de haute performance. Il est capable de découper n’importe quelle forme avec une vitesse de coupe de près de 50000 ouvertures par heure.
Le laser peut découper des ouvertures carrées à coins arrondis de dimension aussi petite que 30 µm avec une ovalisation supérieure à 96 % et son diamètre de focalisation, extrêmement efficace, produit des contours acérés.
Du fait de la nouvelle technologie de découpe, les post-traitements ne sont plus nécessaires.
Egalement, grâce à la nouvelle fonction LPKF PulseShape, la planéité absolue du matériau est atteinte avec la densité des composants la plus élevée.
