Avec LPKF ProConduct® nous avons une technologie révolutionnaire de production de trous métallisés ne nécessitant ni cuve de galvanisation ni produits chimiques potentiellement dangereux. Ce système est extrêmement rapide et facile d’utilisation. Sa méthode rapide de traitement parallèle donne lieu à des résultats de métallisation de vias complètement sûrs, fiables et thermiquement stables, pour les circuits double-faces et multicouches.
Des prototypes de circuits imprimés peuvent être facilement fabriqués en interne en une journée lorsque le système LPKF ProConduct® est couplé au graveur de circuits imprimés LPKF ProtoMat.
Le prototypage en interne de circuits imprimés vous permet d’introduire vos conceptions plus rapidement sur le marché en éliminant les délais de production et les coûts élevés pouvant survenir avec les fournisseurs externes. Il permet également de protéger vos précieuses données de conception en les maintenant sous votre contrôle.
LPKF ProConduct® fait appel à une technologie de métallisation développée spécialement pour la métallisation rapide de vias de dimension aussi petite que 0,4 mm (15 mil) jusqu’à un ratio d’aspect de 1:4. Il est même possible de métalliser des trous plus petits dans des conditions spéciales. Le procès dans son intégralité peut être accompli en quelques minutes pour les circuits double faces et même pour les circuits multicouches. La résistance électrique de la métallisation de LPKF ProConduct® est extrêmement faible avec 19,2 mOhm selon l’épaisseur du matériau. Pour plus de renseignements, veuillez consulter la fiche technique (technical data).
Reportez-vous à Circuits multicouches pour obtenir des informations concernant l’utilisation de systèmes de cuivrage chimique auto-catalytique pour la production de circuits multicouches.
LPKF ProConduct® utilise une pâte polymère conductive développée spécialement pour la métallisation rapide et facile de vias en moins de trois minutes. Voici les étapes simples du procès:
1. Fraiser la circuit imprimé, appliquer le film et percer les trous
Fraisez la topologie du circuit imprimé à l’aide d’un graveur LPKF ProtoMat, puis appliquez le film sur la totalité de la surface du circuit imprimé et percez les trous.
2. Déposer la pâte LPKF ProConduct®
Fixez le circuit imprimé au plateau à vide et déposez la pâte LPKF ProConduct® sur le film adhésif à l’aide de la raclette fournie. Le procédé sous vide pousse la pâte conductive à l’intérieur des trous. On peut retourner le circuit imprimé et déposer de la pâte sur la face opposée pour s’assurer que les trous ont été complètement recouverts.
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3. Traiter thermiquement la pâte
Enlevez le film après avoir déposé la pâte LPKF ProConduct®, puis placez le circuit imprimé dans un four à air chaud pendant 30 minutes afin de traiter thermiquement la pâte. Après refroidissement du circuit imprimé pendant quelques minutes, on peut alors l’équiper de composants et le tester.
Un plateau à vide de bureau pour le dépôt de pâtes LPKF ProConduct® dans les trous métallisés des circuits imprimés. Le procédé sous vide pousse la pâte conductive à l’intérieur des trous.
Un four à air chaud pour le traitement thermique de la pâte conductive et pour assurer la bonne fin du procès de métallisation. Placez le circuit imprimé dans le four à air chaud pendant 30 minutes afin de traiter thermiquement la pâte.
