
| Dimensions maximales des substrats | 229 mm x 305 mm |
| Espace de travail maximal de l’appareil d’exposition d’images | 240 mm x 340 mm |
| Types de substrats | FR4, FR3 |
| Durée du traitement | approx. 60 min |
| Séparation des plages | ≥0,5 mm (20 mil) haute densité |
| Force d’adhésion | Classe H et T, méthode de test : IPC-SM-840 C, Paragraphe 3.5.2.1 |
| Résistance en bain de soudure | 20 sec à 265° C, méthode de test : IPC-SM-840 C, Paragraphe 3.7.2 10 sec à 288° C, méthode de test : MIL-P 55 110 D 20 sec à 288° C, méthode de test : UL 94 (sans plomb) |
| Résistance superficielle | 20 kOhm, méthode de test : VDE 0303, Section 30, DIN IEC 93 |
| Résistance à l’humidité, une résistance d’isolement | Classe H et T, méthode de test : IPC-SM-840 C, Paragraphe 3.9.1 |