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LPKF ProtoPlace BGA - un système excellent pour la manipulation des nouvelles générations de composants. Permet le montage de circuits imprimés hautement intégrés.
Le placement de composants dotés de connexions cachées requiert un ajustage fiable et précis à cause des systèmes d’inspection onéreux et des réparations difficiles. Le placeur BGA convient bien au placement précis de différents composants BGA, CSP et puces retournées ainsi que de composants à pas fins et ultra-fins.
Ce système est idéal pour les laboratoires de développement et pour la production de grands volumes de circuits imprimés.
Caractéristiques du produit
- Placement de composants BGA et QFP de 5 mm x 5 mm à 45 mm x 45 mm
- Base en granite
- Plateau de positionnement monté sur palier à air
- Inspection après placement
