Outillages spéciaux LPKF

Général

LPKF garantit une harmonie parfaite entre les machines et les outillages. L’avance technologique des graveurs de circuits imprimés LPKF crée des exigences les plus élevées en matière de développement d’outillages. Cela fait des années que LPKF développe des outillages.

Des contrôles de qualité constants garantissent le respect des tolérances de fabrication. En collaboration avec les principaux fabricants allemands d’outillages, des solutions innovantes sont développées pour de nouvelles applications.

A part les nombreux outillages LPKF proposés, des outillages non répertoriés peuvent être fournis (selon la disponibilité).

surfaces

Outillages pour le traitement des surfaces

LPKF fournit des outillages en carbure de tungstène pour le traitement de la surface de divers matériaux – avec une longueur totale de 36 mm et une tige de 3,175 mm (1/8”).

LPKF fournit pour différentes applications :

Outils coniques

Fraise universelle
Pour la gravure de séparations de 200 µm - 500 µm

Micro fraise
Pour la gravure de séparations de 100 µm - 150µm (nécessite un moteur à grande vitesse).

Outils cylindriques

Fraise double
Pour la gravure de faces avants en aluminium et la gravure de larges fentes de séparation.

Diamètre : 0,8 mm, 1,0 mm, 2,0 mm, 3,0 mm

Fraise HF
Pour les contours des structures HF (profondeur de pénétration minime dans le substrat, parois latérales rectilignes, moteur à grande vitesse requis).

Diamètre : 150 µm, 250 µm, 400 µm

pénétration

Outillages de pénétration

Pour le perçage et le fraisage, LPKF fournit des outils de pénétration d’une longueur totale de 36 mm avec des tiges de 3,175 mm (1/8”)

Foret hélicoïdal
Pour percer les matériaux, particulièrement les matériaux de base des circuits imprimés.
Diamètre : 0,15 mm – 2,4 mm (démarrant à 0,2 mm pour des paliers de 0,1 mm); des diamètres de trous > 2,4 mm sont fabriqués automatiquement à l’aide d’une fraise de détourage de 2,0 mm.