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Dégrappage de circuits imprimés

Dégrappage par laser sans contrainte de cartes équipées

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Les composants et les circuits imprimés sont de plus en plus petits et sensibles. Lorsque des cartes indépendantes nues ou équipées sont dégrappées d'une carte multi-images, il est très important de réduire au minimum les forces agissant sur la carte. Et en même temps, les critères pour la précision et la propreté sont aussi de plus en plus contraignantes. Les systèmes laser découpent toutes les formes de contour sans exercer de contrainte mécanique - et le font avec beaucoup plus de précision qu’aucun autre outil classique tel que les scies, les routeurs ou les perforateurs.

Le laser découpe pratiquement n'importe quelle forme avec des espaces minimes entre les circuits imprimés individuels. Les cartes densément peuplées et les panneaux disposés de manière serrés fournissent une surface nette utilisable accrue.

Dans le cas de substrats flexibles et très minces, en particulier, les lasers ouvrent de nouvelles options pour la production de cartes de circuits imprimés sensibles.

La série LPKF MicroLine est idéale pour la découpe de languettes brisées, de contours complexes dans les substrats de circuits imprimés rigides, rigides-flexibles et flexibles. Les systèmes permettent des découpes nettes dans les matériaux PI, FR4, FR5, et CEM. Parmi les autres matériaux on trouve notamment des polyesters, des céramiques et bien d’autres matériaux RF.

Les graveurs de circuits imprimés LPKF conviennent très bien au dégrappage mécanique de circuits imprimés en nombre réduit d’éléments.
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INOVEOS SARL
(Prototypage Rapide)
Olivier Séguin
Directeur Général
 
Rue Jacques Chaminade
ZAC du Fourneault
19100 Brive-la-Gaillarde
France
 
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+33 (0) 587 498-020
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